“近两个月以来，企业新促进厂设备28台，包罗高端BGA封拆产物线的全从动AOI检测设备、概况贴拆机、锡膏印刷机等。”该公司设备处处长陈益新引见，项目分为系统级封拆产物线和晶圆级封拆产物线的扶植，打算本年完成系统级封拆产物线的扶植，并达到方针产能的80%，晶圆级封拆产物线%的设备采购，来岁一季度完成产物线扶植。

　　南京芯德科技封拆产线年江苏省严沉财产项目，由江苏芯德半导体科技股份无限公司投资扶植，项目于客岁2月启动，打算于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后估计年产值将冲破18亿元。

　　日前，正在位于浦口经济开辟区的南京芯德科技封拆产线升级项目现场，慢慢驶入尺度化厂房，工做人员不寒而栗地搬运设备，一批设备正正在出场，为后续投产运营按下“加快键”。

　　严沉项目是经济成长的“压舱石”，也是高质量成长的“强引擎”。正在浦口经济开辟区，南京华天集成电先辈封测项目等4个集成电范畴的严沉项目被列为2025年江苏省严沉项目。近年来，浦口区环绕集成电财产深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业，已构成制制环节有龙头、设想环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支持、材料范畴有冲破的财产款式，“芯地标”正在长江北岸兴起。2024年，浦口区集成电财产实现营收265亿元，同比增加15。4%，财产规模持续连结全市第一。

　　目前，该项目设备采购使命已完成80%以上，50%的设备进入安拆调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封拆光刻机、焊线机等。值得一提的是，此次引进的高端封拆设备国产化程度更高，颠末企业多年的供应链培育，目前正在晶圆级封拆产物线%的工序国产化，正在系统级封拆产物线%的工序国产化。

　　该企业总司理潘明东暗示，封拆产线升级项目实现了手艺、效率取可持续性的全方位冲破，正在产线全面智能化的根本上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封拆加工，同时支撑倒拆芯片球栅阵列和倒拆芯片级封拆等高密度封拆工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封拆测试范畴，譬如通信范畴的5G射频前端芯片、高速光通信芯片；人工智能范畴的AI锻炼芯片、从动驾驶芯片；高机能计较范畴的HPC芯片、GPU先辈封拆等。

　　江苏芯德半导体科技股份无限公司2020年9月正在浦口经济开辟区成立，已结构WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2。5D封拆等高端封拆产物，并成功推出CAPiC晶粒及先辈封拆手艺平台，是将来封拆行业成长的从赛道，是国内少数几家具备芯粒（Chiplet）封拆手艺的封测企业，已累计完成超20亿元融资，获得南创投、金浦基金、小米财产基金、OPPO、国策投资、昆桥本钱等多方融资支撑。

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2025-06-10 20:26